高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉在半导体行业的具体应用

高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉在半导体行业的具体应用

重点说明：高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉只用在衬底切片后的 Lapping 双面减薄研磨工序，不是晶圆最终 CMP 镜面抛光。具体用在以下几个方面：
1. 硅片 / SiC 碳化硅衬底双面游离研磨
工序位置：单晶切片→双面Lapping研磨（用白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉配水基研磨液）→单面抛光、CMP
作用：去除线切割留下的锯痕、切割损伤层；控制晶圆总厚度 TTV、平整度，把衬底减薄到目标厚度；降低表面粗糙度，为后续镜面抛光做前道预处理
推荐白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉粒度：F800、F1000、F1200、F1500、F2000（W 系列微粉：W20 W14 W10 W7 W5 W3.5）
工艺配套：在双面研磨机，晶圆放在SiC保持环（Retainer Ring）内，高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉悬浮在研磨液，在铸铁研磨盘之间做游离研磨。
材料硬性要求：高纯低钠、低铁、低磁性物，严控可动离子，防止器件漏电失效
2. 研磨盘（铸铁盘/铜研磨盘）修整
用途：双面研磨机的铸铁盘、铜研磨盘长期研磨后盘面沟槽钝化，使用高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉（或用微粉制作油石）修整盘面，恢复沟槽形貌，保证研磨去除率稳定、晶圆 TTV 可控
高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉粒度选择：F600 F800 F1000，低铁低钠，避免污染铜盘表面
3. 半导体氧化铝陶瓷零部件精密研磨
半导体设备的 99.6%/99.9% 氧化铝陶瓷吸盘、陶瓷载台、绝缘件、陶瓷定位环的粗/中精密研磨、倒角去毛刺； 高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉化学惰性好，不容易析出金属离子污染陶瓷件。
4. 半导体石英构件微喷砂
扩散炉、刻蚀设备的石英钟罩、石英环、石英载盘哑光喷砂处理，选用高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉：
获得均匀可控 Ra 粗糙度，提升薄膜附着力；消除石英表面缺陷；
颗粒优选等轴晶，喷砂后超声清洗，不容易颗粒嵌埋在石英基材内。
5. 高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉做成固结磨具 / 研磨膏
用高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉制成研磨油石、研磨砂条、研磨膏，用于半导体陶瓷件、治具的小批量精密修磨、倒角。
郑州市海旭磨料有限公司生产供应高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉型号：
FEPA:F230 F240 F280 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000
JIS:#240 #280 #320 #360 #400 #500 #600 #700 #800 #1000 #1200 #1500 #2000 #2500 #3000 #4000 #6000 #8000
W:W63 W50 W40 W28 W20 W14 W10 W7 W5 W3.5 W2.5 W1.5
郑州市海旭磨料有限公司生产供应高纯低钠白刚玉（WA 白色熔融氧化铝）微粉化学成分实测报告