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硅片，半导体研磨抛光用哪种氧化铝？
随着技术的进步，生产企业对于产品质量以及生产效率提升的高要求，对加工材料有了进一步的要求。
目前市场上采用最多的是电熔氧化铝，其硬度高，耐磨性大大的提高了生产效率，满足了用户对高效率高品质的追求！
半导体晶圆化学机械抛光用白刚玉氧化铝W0.5
0.5微米白刚玉研磨抛光粉W0.5
超精细白色熔融氧化铝微粉W0.5 中值0.5微米
电熔氧化铝做三聚氰胺浸渍胶膜纸耐磨填料
蜜胺纸耐磨层填料白刚玉氧化铝6000目2微米
电熔氧化铝白刚玉生产陶瓷雾化芯骨架
超细0.5微米电熔氧化铝白刚玉W0.5
电熔氧化铝微粉生产白抛片
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