白刚玉
研磨抛光芯片的优点主要体现在高硬度与切削力、化学稳定性强、自锐性优异、热稳定性好、加工精度高等方面，具体分析如下：
1、高硬度与切削力：白刚玉的莫氏硬度达9.0，仅次于金刚石和碳化硅，其锋利的棱角结构使其在研磨抛光过程中能快速切入芯片表面，高速去除杂质和瑕疵。
2、化学稳定性强：白刚玉化学成分稳定，耐酸碱腐蚀，在研磨抛光过程中不易与芯片材料发生化学反应，避免因化学侵蚀导致表面损伤或性能下降。
3、自锐性优异：白刚玉颗粒在研磨过程中会逐渐钝化并自我破碎，形成新的锋利刃口，从而保持持续高速的切削能力。
4、热稳定性好：
白刚玉可在高温环境下保持稳定的物理性能，不会因温度升高而软化或变形。适用于高温研磨抛光工艺，确保芯片在加工过程中不受热应力影响，保持结构完整性。
5、加工精度高：白刚玉研磨抛光可实现纳米级表面粗糙度，满足芯片制造对表面精度的要求。其均匀的颗粒分布和稳定的切削效果，有助于减少加工过程中的误差，提升芯片良品率。
